化学镀镍为电镀行业的一类镀种，由于不借助外来电源，常常称为自催化电镀，其镀液包括硫酸镍、乙酸镍、次亚磷酸盐等主要组成及各种助剂，与其他镀种相比，在镀层的均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性等方面显示出*性。

  对化学镀镍废水处理的工艺研究起源于其与电镀法镀镍废水去除效果的巨大差异，首先二者的原理不同，化学镍采用溶液自然氧化还原实现镀层表面金属的沉积，并可不断增厚，而电镀则是依靠电化学置换法使镀件表面得到均匀致密的镀层，因此，化学镀的镀液存在热不稳定性，容易分解，在化学镀镍过程中镀液个别含量降低即会影响产品效果，报废率较高，镀液中镍大量废弃，导致废水中镍含量很高，并且，由于镀液中需要添加EDTA、NTA等助剂，与镍离子形成络合态后使处理难度大大增加。与电镀镀液的另一差异是化学镀使用次亚磷酸盐做还原剂，使废水中同时存在大量次磷，再次提升处理难度。

  对化学镍废水的处理需从两方面入手，一是络合镍的破络沉淀，二是次亚磷的氧化去除。

  对于络合镍的处理，常规破络法技术要求较高，相反的是，破络效果较差，与之对比，湛清螯合沉淀技术可以免除破络过程，HMC-M2直接与络合剂争夺镍离子，使废水中的镍离子随之沉淀去除，同样，对于次亚磷的去除，常规氧化法反应时间较长且无法使结果达标，湛清次亚磷均相共沉淀技术可以免除氧化过程，HMC-P3可与次亚磷结合生成均相沉淀，直接去除。

  HMC系列药剂对于化学镍废水中的难处理镍、磷物质有着良好的去除效果，可稳定达到电镀废水表三标准，即可将镍含量处理至0.1mg/l以下，将磷含量处理至0.5mg/l以下，且产出的泥量较常规方法大幅减少。

  总结而言，HMC系列药剂实现了对镍磷处理过程的跳跃，节省了成本的同时保证了处理效果，能够以较低的成本实现化学镍废水的达标排放，具有用量少、工艺简单、效果稳定等优势。